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          光刻鍵合工藝 刻蝕工藝 薄膜沉積和擴散工藝 封裝測試工藝 測量分析 位置:首頁 > 工藝能力   
           
            光刻鍵合工藝
           
             
            
          光刻工藝
          Contact Aligner 1:1
          最小線寬:1um
          對準精度:1um(頂部對準)& 2um(底部對準)
          兼容4英寸和6英寸晶圓
          Lift-Off
            
          鍵合工藝
          Si-Glass陽極鍵合
          Si-Si直接鍵合
          Glass-Si-Glass三層鍵合
          Si-Glass-Si三層鍵合
          金屬共晶鍵合
          熱壓鍵合
          粘結劑鍵合

          公司介紹 工藝能力 中試代工 企業智庫
          公司概況 光刻鍵合工藝    
          企業文化 刻蝕工藝  
          資質榮譽 薄膜沉積和擴散工藝
            封裝測試工藝
            測量分析
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