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          刻蝕工藝
          干法刻蝕工藝
          深硅刻蝕(深寬比高于35:1)
          金屬刻蝕(Au、Ti)
          Poly Si刻蝕
          SiO2刻蝕
          SiN刻蝕
          Si犧牲層釋放(氣相XeF2
          濕法腐蝕工藝
          晶圓清洗(RCA標準清洗)
          光刻膠去除(硫酸、去膠液)
          金屬腐蝕(Au、Cr、Al、Ni、TiN)
          SiO2腐蝕
          SiN腐蝕
          厚金屬剝離
          KOH/TMAH腐蝕臺階
          KOH/TMAH硅片減薄

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          資質榮譽 薄膜沉積和擴散工藝
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